九十三學(xué)年 度 全國(guó)大學(xué)校院嵌入式軟體設(shè)計(jì)競(jìng)賽 多媒體組決賽報(bào)告書 具效能與耗電可調(diào)適性之智慧型數 位相機(jī)
標(biāo)簽： 63886 63849 64001 嵌入式
上傳時(shí)間： 2014-11-29
上傳用戶：jjj0202
clock_spliter 採(cǎi)用彈性設(shè)計(jì) , 可調(diào)整週期寬度.
標(biāo)簽： clock_spliter
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：TF2015
FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 為確保產(chǎn)品之製造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)範(fàn), 以利製造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi).
標(biāo)簽： Layout 1.70 Rule PCB
上傳時(shí)間： 2015-05-23
上傳用戶：it男一枚
以ASAP光學(xué)模擬軟體來(lái)設(shè)計(jì)及建構(gòu)顯示器背光源模組,並測(cè)試其可行性
標(biāo)簽： ASAP 模 可行性 背光源
上傳時(shí)間： 2015-11-13
上傳用戶：lacsx
這一篇論文的標(biāo)題為「適應(yīng)性BIC-MIMO-OFDM系統(tǒng)的性能分析和接收器設(shè)計(jì)」是2007發(fā)表的
標(biāo)簽： BIC-MIMO-OFDM 2007 系統(tǒng) 性能分析
上傳時(shí)間： 2016-01-14
上傳用戶：BIBI
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶：ljt101007
《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門》／王森 書號(hào)：29014 頁(yè)數(shù)：約 492 頁(yè) ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價(jià)：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介陣 第三章 撰寫您的第一個(gè)手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開(kāi)發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫(kù)程式設(shè)計(jì)陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN
上傳時(shí)間： 2016-12-01
上傳用戶：coeus
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過(guò)外接EEPROM來(lái)進(jìn)行供電時(shí)的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來(lái)源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試，以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時(shí)間： 2017-02-10
上傳用戶：waitingfy
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)USB鍵盤輸入的功能。 安裝：把來(lái)源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運(yùn)行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試，以確保韌體程式的正確性。
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